杭州譜析光晶半導體科技有限公司是一家致力于第三代半導體芯片的設計制造以及應用的清華系公司，公司以極高溫半導體系統(tǒng)研發(fā)為切入點，逐漸從碳化硅系統(tǒng)拓展到碳化硅芯片和模塊。公司的四位核心團隊成員全部來自1998級清華電子系，團隊在國外有15年高溫半導體系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗，長期耕耘于能源勘測以及航天等領域，創(chuàng)造過該領域輝煌的高溫記錄。回國后，團隊將此應用拓展到電動汽車碳化硅電機驅(qū)動系統(tǒng)的研發(fā)制造、新能源如光伏逆變系統(tǒng)、航天軍工碳化硅系統(tǒng)、礦機的高效率開關電源系統(tǒng)等領域。公司被評為5213高科技人才項目在蕭山落地。公司在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場地，在浙江有上萬平的生產(chǎn)基地。