9月25日，譜析光晶董事長許一力博士，乾晶半導體總經(jīng)理王明華博士，市場部經(jīng)理高萬冬一行蒞臨綠能芯創(chuàng)淄博工廠，在我司CEO廖奇泊、銷售部經(jīng)理孫士坤的熱情陪同下，參觀了公司車規(guī)級碳化硅功率器件制造基地，三方就進一步加強戰(zhàn)略合作展開了深入的交流，并簽訂了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。

廖奇泊指出，國外碳化硅的頭部公司多為全產業(yè)鏈一體化公司，如Wolfspeed，羅姆，安森美等，公司內部的產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同，帶來技術的快速進步和成本的下降。我國碳化硅產業(yè)起步晚，產業(yè)的集中度低，產業(yè)鏈上下游企業(yè)各自研發(fā)，缺乏基于市場需求導向的開發(fā)合作；產品同質化嚴重，價格競爭激烈，缺乏差異化產品和解決方案；國產襯底材料的一致性沒能達到進口產品的水準，襯底接收下游器件良率和產品可靠性的反饋少，器件和產品端對襯底的缺陷理解程度低，無法建立起缺陷和器件失效對應關系，造成產品的良率進步和成本下降緩慢。

基于國內碳化硅產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，譜析光晶、綠能芯創(chuàng)、乾晶半導體，結合各自企業(yè)的專長和技術積累，建立上下游的產品開發(fā)、可靠性驗證和市場拓展的合作。通過產品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作，打破產業(yè)上下游之間的技術壁壘，共享技術研發(fā)成果，減少重復和分散的研發(fā)投入，加快新型碳化硅器件的開發(fā)，加速進入新興市場，為客戶提供更加有針對性的創(chuàng)新解決方案，在產品開發(fā)上分擔風險和成本，在市場拓展上共享資源。三方約定緊密配合、共同投入開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，簽約同時項目啟動（9月），并簽訂了5年內4.5億的意向訂單。

會后，三方還進行了產品互贈和聯(lián)合辦公室掛牌儀式。王明華博士向綠能芯創(chuàng)贈送了乾晶半導體的第一批8英寸碳化硅拋光片，廖奇泊向乾晶半導體回贈了綠能芯創(chuàng)的6英寸碳化硅MOSFET晶圓，并為三方項目聯(lián)合辦公室揭牌。 

關于淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司

淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司6英寸碳化硅線，擁有集芯片研發(fā)、工藝開發(fā)、生產制造、產品銷售的資深團隊，團隊核心成員來自海內外國際知名大廠、逾20年專業(yè)半導體經(jīng)驗的資深專家。公司致力于推進寬禁帶半導體產業(yè)鏈發(fā)展，是我國寬禁帶半導體功率元器件領域的專業(yè)企業(yè)之一。

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杭州譜析光晶半導體科技有限公司，致力于寬禁帶半導體芯片設計制造以及應用的清華系公司，團隊以極高溫半導體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，長期耕耘于能源勘探以及航天等領域，創(chuàng)造過該領域輝煌的高溫記錄。除此之外，還將此應用拓展到電動汽車碳化硅電機驅動系統(tǒng)的研發(fā)制造、光伏逆變系統(tǒng)、航天航空碳化硅系統(tǒng)、礦機高效電源系統(tǒng)等領域。

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杭州乾晶半導體有限公司主要從事碳化硅的單晶生長和襯底加工的研發(fā)，是浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院孵化的碳化硅材料公司，也是浙江省科技廳“尖兵計劃”大直徑碳化硅襯底項目的承擔單位。其六英寸碳化硅拋光片已經(jīng)通過客戶驗證，工藝技術轉入衢州生產基地開展產業(yè)化，項目擬月產六英寸碳化硅拋光片5千片，計劃于2024年二季度達產。其八英寸碳化硅晶體生長技術于2023年四季度轉入蕭山研發(fā)中心進行中試。