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缺芯催促國(guó)產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體加速“上車”
汽車結(jié)構(gòu)性缺芯給國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)機(jī)會(huì),降本提質(zhì)是國(guó)產(chǎn)功率芯片尤其是碳化硅功率半導(dǎo)體“上車”的關(guān)鍵。 2023-04-18日本電力器件JPD將在日本國(guó)內(nèi)銷售中國(guó)產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體芯片
日本電力器件(JPD,京都市下京區(qū),須山透社長(zhǎng))將從3月份開(kāi)始銷售中國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)電源半導(dǎo)體芯片。以JPD品牌銷售,并負(fù)責(zé)品質(zhì)和技術(shù)支持。日本國(guó)內(nèi)SiC半導(dǎo)體制造商為了避免競(jìng)爭(zhēng)增加,幾乎不銷售芯片。JPD根據(jù)要求對(duì)芯片進(jìn)行全面測(cè)試,并對(duì)性能進(jìn)行細(xì)致的等級(jí)劃分,滿足國(guó)內(nèi)功率模塊廠商等對(duì)SiC芯片的需求。 2023-04-17三星加速布局碳化硅產(chǎn)業(yè),傳已啟動(dòng)8英寸產(chǎn)線工藝研發(fā)
據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子正在加速進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。據(jù)了解,今年早些時(shí)候,在組建了與SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)器件開(kāi)發(fā)相關(guān)的功率半導(dǎo)體TF后,他們正積極投資研發(fā)和原型生產(chǎn)所需的設(shè)施。 2023-04-14美日歐的“芯片法案”對(duì)SiC產(chǎn)業(yè)有何重大影響?
各國(guó)政府補(bǔ)貼政策的出臺(tái),一定程度上會(huì)加劇碳化硅企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng),從正面意義來(lái)看,也為全球碳化硅業(yè)提供了一種催化劑,有助于加速投資,使碳化硅半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈更加穩(wěn)健,并且能夠加快創(chuàng)碳化硅技術(shù)的商業(yè)化和迭代。 2023-04-12碳化硅真的要飛,扎堆航空應(yīng)用
半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)可以顯著降低功率損耗,實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、電壓、溫度和頻率,同時(shí)減少散熱,特別是可以減小系統(tǒng)體積和重量。另外,高溫操作性降低了冷卻系統(tǒng)的復(fù)雜性,從而降低了電源系統(tǒng)的整體架構(gòu),這又可以減小體積和重量。 如今,航空業(yè)正經(jīng)歷快速增長(zhǎng),未來(lái)空中交通量將以每年 5% 的速度增長(zhǎng)。新的航空航天世界在用于電源和電機(jī)控制的 SiC 器件中也找到了新的電源解決方案。 碳化硅有望在航空工 2023-04-11特斯拉要減碳化硅“嚇壞”歐美芯片股 分析師:不一定是壞事兒!
近期碳化硅芯片供應(yīng)鏈仍將緊張。他們表示,每一家成長(zhǎng)中的電動(dòng)汽車制造商都會(huì)尋求在控制成本的同時(shí)擴(kuò)大規(guī)模,但短期內(nèi),他們更關(guān)注如何保障新車型的碳化硅芯片供應(yīng),其中許多新車型將在今年和明年推出。 2023-03-06